耐候性试验
Weathering Testing
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18566398802台表科技(苏州)电子有限公司成立于1998年，是一家全球先进的液晶体显示屏(TFT-LCD)表面贴装技术(SMT)生产方案供货商。母公司为：台湾表面黏着科技股份有限公司(TSMT)，下设苏州、东莞、厦门、宁波、成都、天津、寮步、合肥、青岛等多个子公司，目前就台表科技(苏州)电子有限公司已拥有约70条先进的SMT、DIP生产线，在业界中保持先进的地位,荣获2010年度中国科技100强第三名。
为满足公司及周边电子产业发展需求，台表科技(苏州)电子有限公司在2006年建立电子产品检测实验室，实验室依据CNAS - CL01:2006(ISO/IEC17025)体系要求建立运行，在2008年7月通过中国合格评定委员会(CNAS)认可，成为具有专业检测能力的检测实验室,已具备向社会出具公正准确的检测数据资格。
同时拥有一批高素质的﹑富有丰富经验和专业知识背景、熟悉印刷电路板组装制程及目前广泛应用的LED分析的技朮队伍。实验室从美国﹑日本﹑英国等国引入几十台大中小型测试仪器，可综合进行材料的宏观和微观的形貌分析﹑成份和结构分析﹑有机和无机材料分析﹑物理和化学分析。我们以公正诚信的态度服务客户﹐以低廉的价格提供最优质的服务，保护客户机密﹐及时提供准确的检测结果。
我们的服务范围：
可靠度试验项目：
冷热冲击实验(TCT)
恒温恒湿实验(THT)
高温存储测试(HTST)
低温存储测试(LTST)
蒸气老化实验(Steam aging)
随机/正弦振动实验(Vibration)
跌落实验(Drop)
零件拉力实验(Pull)
PCB铜箔拉力实验(Pull)
零件推力实验(Push)
RoHS检测项目：
有机物PBBs/PBDEs测试(GC/MS)
Pb/Hg/Cd等重金属测试(ICP)
Cr6+测试(UV/Vis)
其它金属...
失效分析检测项目：
金相切片分析(Cross section &Microscope)
金相拍照(metaloscope)
背面研磨(Back grinding)
电镜观察(SEM)
能谱元素分析(SEM+ EDS)
X-ray射线透射分析(X-ray)
塑封器件开盖实验(De-cap)
LED开盖实验(De-cap)
声学扫描实验(SAT(C-SAM))
可焊性实验(Wetting balance)
绝缘阻抗(SIR表面绝缘阻抗测试仪)
BGA染色实验(染色实验)
镀层厚度分析(Film analysis)
维明测试(LED维明光学及功能测试)
粤公网安备 44060402000067号